[发明专利]端子构件的结构无效
| 申请号： | 200410076660.4 | 申请日： | 2004-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1575110A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 佐藤文哉 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种端子构件的结构。通过焊料将复合板固定到电极焊盘上，该电极焊盘形成在具有布线的电路板上。通过采用电焊等方法接合该复合板与另一金属板。通过将低电阻金属板或非金属板与复合板接合，可以使高温或布线产生的大电流引起的热量难以传导到复合板的下部分。由此获得这样一种端子构件结构，可以阻止复合板下面的焊料扩散，使焊料不会散开到周围并且不会导致短路。提供该端子构件从而形成在机械上和电性上更加稳定的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 构件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种端子构件的结构，包括：电极焊盘，其形成在具有布线的电路板上，以及复合板，其通过焊料固定在所述电极焊盘上，其中，所述复合板的至少一部分具有三层结构，并且导热率比上层或下层中至少一层低的低导热板位于中间层。
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