[发明专利]固态成像装置及其制造方法有效
申请号: | 200410075211.8 | 申请日: | 2004-09-03 |
公开(公告)号: | CN1591889A | 公开(公告)日: | 2005-03-09 |
发明(设计)人: | 清水克敏;南尾匡纪;山内浩一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L23/50;H04N5/335 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 夏青 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种固态成像装置,包括:壳体,其中基座和形成矩形框架的若干个肋通过树脂形成为一个部件;被埋置在壳体中的多个金属引线件,每个引线件具有面对壳体的内部空间的内端部和暴露在壳体的外部的外端部;安装在壳体的内部空间中的基座上的一个成像元件;将成像元件的电极连接到金属引线件的内端部的若干个连接件;和固定到肋的上表面的透明板。肋的上表面设有沿着外周边向下的下阶梯部分,并且透明板通过至少填充在下阶梯部分中的粘合剂固定到肋的上表面。肋和透明板之间的结合相对于由热变形等产生的应力具有缓冲效果,由此提高了耐久性。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种固态成像装置,包括:一个壳体,其中一个基座和形成一个矩形框架的若干个肋通过树脂形成为一个部件;被埋置在壳体中的多个金属引线件,每个引线件具有面对壳体的内部空间的内端部和暴露在壳体的外部的外端部;一个成像元件,安装在壳体的内部空间中的基座上;若干个连接件,将成像元件的电极连接到金属引线件的内端部;和一个透明板,固定在所述肋的上表面,其中,所述肋的上表面设有沿着外周边向下的下阶梯部分;和该透明板通过至少填充在下阶梯部分中的粘合剂固定到所述肋的上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的