[发明专利]微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法无效
| 申请号： | 200410065464.7 | 申请日： | 2004-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1638070A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄飞明;李宗亚 | 申请（专利权）人： | 美新半导体(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/58;H01L21/52;H01L21/54 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利事务所 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微电子电路及传感器等的封装技术，具体是涉及一种空腔型气密性封装方法。按照本发明所提供的设计方案，该方法包括以下步骤：a.在平面载体上进行芯片安装及键合；b.将管帽搁置在平面载体某个单元上并对准；c.在特定气氛下将管帽与基板单元进行密封。在本发明中所述的平面载体，可以是单层或多层陶瓷基板，也可以是硅，玻璃或其他聚合物。就其外型，可以是分裂开的单个单元，也可以是联体的矩阵式单元组合；在本发明中，由于芯片载体是由平面式基板构成，加之结构空腔是由管帽直接形成，因此极大地降低了生产成本。又由于各单元以矩阵形式相互连接在一起，所以易于全自动操作，从而提高了生产效率及成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 电路 平面 载体 空腔 气密性 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，a、在平面载体上进行芯片安装及键合；b、将管帽搁置在平面载体某个单元上并对准；c、在特定气氛下将管帽与基板单元进行密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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