[发明专利]固体摄像装置无效
申请号: | 200410062873.1 | 申请日: | 2004-07-02 |
公开(公告)号: | CN1577878A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 篠宫巧治 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/12;H04N5/335 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明得到一种以简易的结构强化EMC噪声耐性来提高工作稳定性的固体摄像装置。本发明中,与固体摄像元件(1)的电源焊垫连接的电源布线(11、12)和与集成电路芯片的电源焊垫连接的电源布线(13、14)以非常近的间隔平行配置,电源布线(11~14)具有一定的宽度,同时使弯曲部分以预定曲率以下平滑地弯曲而形成于柔性布线板(3)上,另外,使固体摄像元件(1)或集成电路芯片(2)的高电位侧和低电位侧的电源焊垫相邻接。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像装置,其中设有:布线板,含有平面上互相邻接且平行配置的第一高电位侧布线和第一低电位侧布线;及固体摄像元件,含有分别与所述第一高电位侧布线和第一低电位侧布线连接的第一和第二电源焊垫,用从所述第一高电位侧布线和第一低电位侧布线供给的电源电压工作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的