[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200410055996.2 | 申请日： | 2004-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1581484A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 渡边厚司;多良胜司;日高贤一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种小型半导体器件，成本低，具有高集成度，且抑制由金线的寄生电感分量造成的电路的插入损耗的增加和隔离特性的下降。半导体器件包括：对开关电路半导体芯片(111)的高频信号处理进行控制的控制用半导体芯片(110)；搭载在控制用半导体芯片(110)上，对高频信号进行处理的开关电路半导体芯片(111)；搭载了控制用半导体芯片(110)的基板(410)；作为与外部的接口的外部端子(113)；将控制用半导体芯片(110)、开关电路半导体芯片(111)和外部端子(113)之间连接的金线(210)；以及形成于控制用半导体芯片(110)上和基板(410)内部，用于对高频信号进行处理的MIM电容器(120、430)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：对高频信号进行处理的第一半导体芯片；以及对所述第一半导体芯片的高频信号处理进行控制的第二半导体芯片；其特征在于：所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片由不同的材料构成，在所述第二半导体芯片上，形成与用于控制所述第一半导体芯片的元件独立的、用于处理所述高频信号的第一元件。
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