[发明专利]硅膜传感器芯片的封装无效
| 申请号： | 200410054711.3 | 申请日： | 2004-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1587912A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 许建平 | 申请（专利权）人： | 许建平 |
| 主分类号： | G01D5/16 | 分类号： | G01D5/16;G01L1/22;H01L49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 661000云南省个旧*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅膜传感器芯片的封装，其中，外壳至少有部分弹性外壳，弹性外壳与硅膜间隔，弹性外壳与其它硬质外壳构成一个密闭外壳，密闭外壳内有气体，气体与硅膜接触；弹性外壳最好是外凸的弹性物体；通过本发明的上述实施，使上述硅膜传感器构成：力传感器，倾角传感器，角速度传感器，角加速度传感器，速度，加速度传感器，位移传感器，振动传感器，及其电子开关。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.硅膜传感器，由芯片，导电脚，外壳等构成，其特征在于：所述的外壳至少有部分弹性外壳，所述的弹性外壳与硅膜间隔，所述的部分弹性外壳与其它硬质外壳构成一个密闭外壳，所述的密闭外壳内有气体，所述的气体与硅膜接触。
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