[发明专利]芯片封装中的磁性材料底部填充方法

摘要

一种芯片封装中的磁性材料底部填充方法，采用的填充材料中，以磁性微粉材料部分代替SiO₂，在电磁扫描机构的一个扫描轴上安装一个电磁激励头，并将电磁激励头置于芯片的上方或者基底的下方，在滴胶填充过程中施加外部电磁力，激励电磁激励头始终处于填充材料的前沿位置沿着滴胶的方向扫描，引导磁性有机材料进行填充。本发明磁性填充材料制备容易，扫描机构简单，易于嵌入现有封装生产线，采用外部电磁力作用，使填充时间显著减少，不仅提高了封装效率，还能有效避免填充缺陷，提高器件可靠性。

主权项

1、一种芯片封装中的磁性材料底部填充方法，其特征在于包括如下步骤：1)在主要成分为环氧树脂与SiO2的常规流动填充材料的基础上，以磁性微粉材料部分取代SiO2，得到的磁性填充复合材料中，磁性微粉材料的重量百分比为30～60％；2)将电磁激励头(1)通过激励头架(6)固定在电磁扫描机构中的一个扫描轴上，并将电磁激励头(1)置于芯片(2)的正上方或基底(3)的正下方，使激励头(1)靠近待填充空间而不接触芯片(2)或基底(3)；3)采用滴胶装置沿芯片的某个选定的边均匀滴胶，环境温度维持在60℃～80℃；4)在滴胶的同时，接通电磁扫描机构的电源，使电磁激励头(1)产生电磁场，电流频率为50Hz～1KHz，在填充过程中，电磁激励头(1)始终处于填充材料的前沿位置且运动方向与芯片选定的滴胶边平行，通过逐行扫描实现磁性复合材料的完全填充。