[发明专利]电子元件安装设备及电子元件安装方法无效
申请号: | 200410048427.5 | 申请日: | 2004-06-03 |
公开(公告)号: | CN1574258A | 公开(公告)日: | 2005-02-02 |
发明(设计)人: | 米泽隆弘;小林研;长谷川干夫;那须博;今西诚;渡边胜彦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58;H01L21/52;H01L21/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在电子元件安装设备中,由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此,可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸,并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外,通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较,可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 安装 设备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于将电子元件安装在板上的电子元件安装设备,所述设备包括:板保持部分,用于保持所述板;保持头,用于保持所述电子元件;负荷传感器,附加在所述保持头或所述板保持部分上,并具有两个压电元件,用于在接收到大体上垂直于所述电子元件的安装方向并且大体上彼此相交的两个方向的水平负荷时,产生电压,沿所述安装方向堆叠所述压电元件;以及安装故障检测部分,用于将其中将由所述负荷传感器所检测到的两个方向上的水平负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的预设容差范围进行比较,从而检测所述电子元件的安装故障。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造