[发明专利]使用X射线检查印刷组件改进缺陷焊点检测的方法和装置无效
| 申请号： | 200410048243.9 | 申请日： | 2004-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1611929A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 格伦·E·莱因巴克 | 申请（专利权）人： | 安捷伦科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/00 | 分类号： | G01N23/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于检测固定到印刷电路组件的区域阵列封装件的有缺陷和开口焊点的组件和方法。该组件在印刷电路组件或区域阵列封装件中的一个或两者上使用偏移焊盘布局，以实现改进了的焊点缺陷检测。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 射线 检查 印刷 组件 改进 缺陷 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种组件，包括：印刷电路组件，具有焊盘布局图案；以及区域阵列封装件，具有固定到所述印刷电路组件的焊盘布局图案；其中，所述印刷电路组件的所述焊盘布局和所述区域阵列封装件的所述焊盘布局中的至少一个具有相对于另一个焊盘布局的偏移焊盘布局。
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