[发明专利]发光二极管元件、覆晶式发光二极管封装结构与光反射结构有效

专利信息
申请号: 200410039028.2 申请日: 2004-01-21
公开(公告)号: CN100481532C 公开(公告)日: 2005-08-03
发明(设计)人: 许进恭;许世昌 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种发光二极管元件、覆晶式发光二极管封装结构与光反射结构。该发光二极管元件,包括元件基板、第一型掺杂层、发光层、第二型掺杂层、透明导电金属氧化物层、反射层与二电极。其中,第一型掺杂层配置于元件基板上,发光层配置于部分的第一型掺杂层上,且第二型掺杂层配置于发光层上,该第二型掺杂层与第一型掺杂层皆是由III-V族化合物半导体材料所构成。透明导电金属氧化物层是配置于第二型掺杂层上,且反射层配置于透明导电金属氧化物层上。该二电极是分别配置于反射层及第一型掺杂层上。
搜索关键词: 发光二极管 元件 覆晶式 封装 结构 反射
【主权项】:
1、一种适用于覆晶式发光二极管封装结构的发光二极管元件,其特征在于其包括:一元件基板;一第一型掺杂层,配置于该元件基板上;一发光层,配置于部分的该第一型掺杂层上;一第二型掺杂层,配置于该发光层上,该第二型掺杂层与该第一型掺杂层皆是由一III-V族化合物半导体材料所构成;一透明导电金属氧化物层,配置于该第二型掺杂层上,以作为一欧姆接触层;一反射层,配置于全部的该透明导电金属氧化物层上;以及二电极,分别配置于该反射层及该第一型掺杂层上。
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