[发明专利]半导体器件制造用粘接片及用此粘接片的半导体器件和制法有效
| 申请号： | 200410038795.1 | 申请日： | 2004-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1622279A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 佐藤健;清章训 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/52;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有含耐热性基层材料和粘接剂层的层压体，在粘接剂层含有热塑性树脂成分(b)和再剥离性附加成分(c)的引线框架或布线基板上可剥离粘贴的半导体器件制造用粘接片，在用于制造QFN等半导体器件的情况下，维持了良好的导线焊接性、模压毛边特性，并防止粘接剂转移，从而防止半导体器件的不合格化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 用粘接片 粘接片 制法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件制造用粘接片，该粘接片是在引线框架或布线基板上可剥离粘贴的半导体器件制造用粘接片，其特征在于，具有含耐热性基层材料和粘接剂层的层压体，该粘接剂层含有热塑性树脂成分(b)和给予再剥离性成分(c)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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