[发明专利]玻璃陶瓷组合物及使用了该组合物的电子部件和叠层式LC复合部件无效
申请号: | 200410034203.9 | 申请日: | 1999-06-16 |
公开(公告)号: | CN1552661A | 公开(公告)日: | 2004-12-08 |
发明(设计)人: | 胜村英则;齐藤隆一;平贺将浩 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | C04B35/16 | 分类号: | C04B35/16;C04B35/20;H01B3/12;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沙永生 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及由对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性优良的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物基本由50~65重量%的玻璃组合物粉末、0.2~5重量%(换算成CuO)氧化铜、和45~35重量%镁橄榄石Mg2SiO4所构成的混合物进行成型烧结而获得,而玻璃组合物粉末由40~50重量%的SiO2、30~40重量%的BaO、3~8重量%的Al2O3、8~12重量%的La2O3和3~6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数,未烧结片状物容易制造,且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。 | ||
搜索关键词: | 玻璃 陶瓷 组合 使用 电子 部件 叠层式 lc 复合 | ||
【主权项】:
1.玻璃陶瓷组合物,其特征在于,它通过基本由玻璃组合物粉末、氧化铜、和镁橄榄石Mg2SiO4所构成的混合物进行成型烧结而获得,所述的混合物基本由以下物质组成:a)以所述混合物中玻璃组合物粉末和Mg2SiO4的总重量计为50~65重量%的玻璃组合物粉末,所述的玻璃组合物粉末基本由40~50重量%的SiO2、30~40重量%的BaO、3~8重量%的Al2O3、8~12重量%的La2O3和3~6重量%B2O3的混合物组成,SiO2、BaO、Al2O3、La2O3和B2O3各自的含量以组成玻璃组合物粉末的混合物总重量计;b)以所述的混合物中玻璃组合物粉末和Mg2SiO4的总重量计为45~35重量%的Mg2SiO4;以及c)以所述的混合物中玻璃组合物粉末和Mg2SiO4的总重量计,换算成CuO为0.2~5重量%的氧化铜,并且所述玻璃陶瓷组合物的热膨胀系数在9ppm/K以上,抗弯强度为150PMa以上。
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