[发明专利]印刷线路板及其制造方法无效
申请号: | 200410032830.9 | 申请日: | 2004-04-09 |
公开(公告)号: | CN1575112A | 公开(公告)日: | 2005-02-02 |
发明(设计)人: | 铃木大悟 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王彦斌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种印刷线路板,具有一个内层基片(3),和一个树脂涂覆的金属箔(7)。内层基片(3)具有一个芯元件,由一个有机纤维的非编织的树脂织物形成,以及一个金属层设置在芯元件的至少一个表面上,以及形成为带有预定的布线电路(4)。树脂涂覆的金属箔(7)具有一个树脂层(6)和一个金属箔(5)叠层在树脂层上,以及借助树脂层叠层在内层基片上。树脂涂覆的金属箔(7)位于最外层。树脂涂覆的金属箔(7)形成为带有其它的布线电路(8)。 | ||
搜索关键词: | 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种印刷线路板,其特征在于它包括:一个内层基片,具有由有机的非编织的树脂织物制成的一个芯元件,一个金属层设置在芯元件的一个表面上,以及一个布线电路;以及一个树脂涂覆的金属箔,具有一个树脂层和一个金属箔叠层在树脂层上,上述的树脂层设置在内层基片的一个表面上并位于印刷线路板的最外的表面上。
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