[发明专利]电子装置的电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200410018699.0 | 申请日： | 2004-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1662121A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王忠诚 | 申请（专利权）人： | 王忠诚 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L21/58 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 马金华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是提供一种电子装置的电路板及其制造方法，该电路板主要由一绝缘体与一导电件构成并应用于电子装置中，绝缘体包覆导电件，以增加绝缘体与导电件接合面积，达到提高该电路板及该电子装置的品质可靠性，缩小其体积及节省成本；而应用本发明电路板而制作的电子装置，其包括有：一芯片与该电路板结合，并使芯片与电路板电性连接；一封装胶体，包封该芯片、电路板；借此达到上述的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的电路板结构，其特征在于，包括：至少一绝缘体，其具有至少一容置空间；至少一导电件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一电性连接面，并呈至少一阶梯状，该第一、二、三部分分别具有一电性连接面，供对外电性连接，该导电件的电性连接面分别由第一、二、三部分的电性连接面组成，该导电件受该绝缘体包覆，且该导电件是自绝缘体表面延伸至容置空间内，且至少使该第一部分的电性连接面一部分凸出且裸露在绝缘体外部，供对外电性连接，且令该第三部分的电性连接面一部分裸露在绝缘体外部，供对外电性连接，其中第三部分的一部分是位于该容置空间内，第二部分是将第一部分与第三部分连接一起。
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