[发明专利]塑料微流控分析芯片的封装方法

摘要

一种塑料微流控分析芯片的封装方法，首先利用微复制技术将模板上的微通道图案复制到塑料片上，然后将聚二甲基硅氧烷预聚体与固化剂按比例混合，经真空脱气、浇铸固化后制成的聚二甲基硅氧烷薄片放置到塑料基片上，在塑料基片外围涂上紫外固化粘合剂后，再贴一片塑料片组成三层结构来增强封装强度，经紫外光照后，完成塑料芯片的封装。本发明工艺简单，微通道保真度高，没有微通道的变形和堵塞现象，得到的塑料微流控芯片具有很高的封装强度。

主权项

1、一种塑料微流控分析芯片的封装方法，其特征在于包括如下步骤：1)微通道图案复制：将含有微通道凸图形的硅或金属模具安装在模压机上，基板上放置一片0.8-2mm厚的塑料基片，塑料基片每条边的尺寸大于模具8-10mm，升温至140-170℃，施加1-5kN的压力对热塑性塑料进行模压，保持60-120秒，然后冷却至40-80℃脱模，取出复制有微通道图形的塑料基片，然后根据微通道图案在相应位置钻孔，并用去离子水超声清洗干净，得到具有通孔和微通道图案的塑料基片；2)聚二甲基硅氧烷片的制备：将聚二甲基硅氧烷预聚体与固化剂按10-15∶1比例混合，真空脱气后，浇铸到不锈钢模具上，再压上一片玻璃片，在65-80℃下固化2-3小时后，将固化后的聚二甲基硅氧烷片从不锈钢模具上揭下，切割成略小于模具尺寸备用；3)封装：将含有微通道图案的塑料片清洗、干燥，然后将聚二甲基硅氧烷片放置于塑料基片上并去除气泡，在塑料基片外围涂上紫外固化粘合剂，然后再贴一片塑料片组成三层结构并固定，经紫外光照5-10分钟后，完成塑料芯片的封装。