[发明专利]稳定封装的精小化电晶体制造方法无效
| 申请号： | 200410011147.7 | 申请日： | 2004-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1707765A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 江苏省如皋*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种稳定封装的精小化电晶体制造方法，该方法包括以下步骤：(A)晶圆切割：利用晶圆切割机将片状晶圆的各晶粒切割分离；(B)结合网板：选用一板面设有数个透孔的网板，令预定设置封装树脂层的晶圆一面贴合于该网板上，使该网板上的各透孔对应于各晶粒；(C)成型封装树脂层：令封装树脂透过网板的透孔涂置于各晶粒选定处，使晶粒底面具有一层封装树脂层结构；(D)涂布接着材料层：于该封装树脂层底面设有一层接着材料层；(E)压合导线架：将各晶粒以其一层接着材料层黏固于一具有复数引脚的导线架上，使该晶粒与各引脚选定面黏着；(F)焊线及封装：选定晶粒的讯号接点连接金属线至导线架的引脚，并进行金属线部位的封胶体封装作业，藉此组成稳定封装的精小化电晶体。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定 封装 精小化 电晶体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种稳定封装的精小化电晶体制造方法，该方法包括以下步骤：晶圆切割：利用晶圆切割机将片状晶圆的各晶粒切割分离；结合网板：选用一板面设有数个透孔的网板，令预定设置封装树脂层的晶圆一面贴合于该网板上，使该网板上的各透孔对应于各晶粒选定位置；成型封装树脂层：令封装树脂透过网板的透孔涂置于各晶粒选定处，使晶粒底面具有一层封装树脂层结构；压合导线架：将各晶粒以其一层接着材料层黏固于一具有复数引脚的导线架上，使该晶粒与各引脚选定面黏着；焊线及封装：选定晶粒的讯号接点连接金属线至导线架的引脚，并进行金属线部位的封胶体封装作业，藉此组成稳定封装的精小化电晶体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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