[发明专利]自动组装机无效
| 申请号： | 200410004083.8 | 申请日： | 2004-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1652313A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 罗万琳 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/34;H05K13/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种可用以结合一第一装置及一第二装置的自动组装机，其包括一工作台供置放第一装置及支撑第二装置于该第一装置上方；一介质供应装置供应一介质至第一装置与第二装置的界面；一下压装置，推压第二装置至第一装置，以使第二结合部对应结合于第一结合部。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 组装 | ||
【主权项】：
1.一种自动组装机，用以结合一第一装置及一第二装置，该第一装置具有一第一结合部且该二装置具有一第二结合部，该自动组装机包括：一工作台，供置放该第一装置及支撑该第二装置于该第一装置上方；一介质供应装置，是设于该工作台上方，提供一介质至该第一装置对应该第二装置的面；一下压装置，是设于该工作台上方，推压该第二装置至该第一装置，以使该第二结合部对应结合于该第一结合部；及一控制装置，控制该介质输出装置与该下压装置的运作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
