[发明专利]芯片传送方法与设备

摘要

在芯片传送设备中放置晶片(44)与放置引线框架(50)。通过处于芯片拾取位置的传送头(14；40a－40d)从晶片(44)上拾取第一芯片(42)，同时通过另一个处于芯片结合位置的传送头将第二芯片结合于引线框架(50)上。然后，通过所述其中一个传送头将第一芯片(42)从芯片拾取位置传送至芯片结合位置。接下来，通过所述其中一个处于芯片结合位置的传送头(14；40a－40d)将第一芯片(42)结合于引线框架(50)上，同时通过另一个处于芯片拾取位置的传送头从晶片(44)上拾取第三芯片。每个传送头(14；40a－40d)包括夹头(66a－66d)，其通过机械联接联接于另一个夹头上，以便补偿相对于所述转动轴线施加于夹头上的径向力。通过处于传送组件定子(100)中的槽段(106)从固定式压力源将真空传送至夹头，其中槽段通过位于转动式传送组件(32)与传送组件定子(100)之间的间隙(104)同在传送头(14；40a－40d)和相应夹头(66a－66d)中的气道相连通。芯片(42)通过针式机构(224)而被从晶片(44)上拾取。

主权项

1.一种用于将芯片(42)从晶片(44)传送至引线框架(50)的方法，这种方法包括以下步骤：放置晶片(44)并使得芯片表面在第一平面(2)中延伸；放置引线框架(50)并使得其结合表面在第二平面(4)中延伸，其中第二平面与第一平面(2)形成处于0°与180°之间的第一角度(α)，第一平面与第二平面在相交线(8)处相交；提供带有至少两个传送头(14；40a、40b、40c、40d)的转动式传送组件(12、16、18；32)，传送组件具有分别与第一平面(2)和第二平面(4)成第一角度(α)一半的在第三平面(6)中延伸的转动轴线(10a、10b、10c)，该转动轴线延伸成与所述相交线(8)形成至少0°且至多90°的第二角度(β)；通过其中一个处于芯片拾取位置的传送头(14；40a-40d)从晶片(44)上拾取第一芯片(42)，同时通过另一个处于芯片结合位置的传送头将第二芯片结合于引线框架(50)上；通过所述其中一个传送头将第一芯片(42)从芯片拾取位置传送至芯片结合位置；以及通过所述其中一个处于芯片结合位置的传送头(14；40a-40d)将第一芯片(42)结合于引线框架(50)上，同时通过另一个处于芯片拾取位置的传送头从晶片(44)上拾取第三芯片。