[发明专利]制造显示器的方法无效
| 申请号： | 200380104826.2 | 申请日： | 2003-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1720614A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | H·里夫卡;S·库伊佩 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762;H01L21/68;H01L21/306;H01L21/78;H01L27/15;H01L27/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华;段晓玲 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了制造显示器，特别是柔性显示器的方法。使用具有小开口(2)的基板(1)，使基板具有多孔性并在基板(1)中形成沟槽。可除去的层(3)附着于基板(1)上。在可除去的层(3)上沉积耐蚀刻和高温层(4)，并且在所述耐蚀刻和高温层(4)上处理显示器。通过穿过在基板(1)中的开口(2)的蚀刻除去可除去的层(3)，并且基板可以重新使用。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 显示器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造显示器的方法，包括：-提供基板-为所述基板沉积可除去的层，覆盖所述基板的至少一部分，特征在于-在所述可除去的层上沉积耐蚀刻和高温层，基本上覆盖所述可除去的层，-在所述耐蚀刻和高温层的至少一部分上处理显示器，以及-通过用蚀刻剂进行蚀刻而除去所述可除去的层，所述耐蚀刻和高温层防止蚀刻剂与所述显示器进行接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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