[发明专利]半导体激光装置无效

专利信息
申请号: 200310119982.8 申请日: 2003-11-28
公开(公告)号: CN1510804A 公开(公告)日: 2004-07-07
发明(设计)人: 大渊修三 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 包于俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 半导体激光装置具有一对包层[(102)和(105)、(107)],其之间插入一激活层(103)。该包层中至少一层(105)、(107)除在该包层中的掺杂物外,在该包层的整个区域具有相同组份,并有与相邻部分具有不同传导类型的条状部分(107)。
搜索关键词: 半导体 激光 装置
【主权项】:
1.一种具有一对包层且包层之间插入激活层(103)的半导体激光装置,其特征在于,所述包层中至少一层除在该包层中的掺杂物外,在其整个区域具有相同组份,并有与相邻部分具有不同传导类型的条状部分(107)。
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