[发明专利]印刷电路板之保护膜热压着制法无效
| 申请号： | 200310115095.3 | 申请日： | 2003-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1622738A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 阿部由贵彦 | 申请（专利权）人： | 顶瑞机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;B32B31/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 台湾省高雄县凤*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印刷电路板之保护膜热压着制法，是由至少一绝缘板及一铜箔藉由接着剂将二者互相粘合后，使铜箔经蚀刻加工成一电路回路，再将一保护膜设于铜箔上方，并移至压着机具内加以热压着成型，其特征在于该保护膜受到压着之前，先在上方吹以热空气，同时将保护膜下方之铜箔层间隙中之空气予以抽出成真空状态，使保护膜能更贴合在铜箔表面，再施以热压加工，以达到防止接着剂流动及铜箔尺寸变形，进而节省保护膜使用成本及电能，使更符合经济效益与提升产品品质，极具产业利用价值者。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 保护膜 热压 制法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板之保护膜热压着制法，系包含：一绝缘板；一铜箔，藉由接着剂将铜箔和绝缘板二者互相粘合后，使铜箔经蚀刻加工，成一电路回路；及一保护膜，藉由接着剂粘合在铜箔上方之后，并将上述组合物整体移至压着机具内加以热压着成型；其特征在于：该保护膜受到压着之前，先在上方吹以热空气，同时将保护膜下方之铜箔间隙中之空气予以抽出成真空状态，使保护膜能更贴合在铜箔表面，然后移至压着机具内，藉由提供热源之热压板及一热压膜加以热压着成型，便成为一印刷电路板构造。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顶瑞机械股份有限公司，未经顶瑞机械股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310115095.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：个人数字助理之备份文件的更新方法
- 下一篇：一种一箭球中药保健牙签
