[发明专利]一种一体化接收头的塑模制造方法及其复合塑料模粒无效
| 申请号： | 200310112069.5 | 申请日： | 2003-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1614759A | 公开（公告）日： | 2005-05-11 |
| 发明（设计）人： | 黄伟鹏 | 申请（专利权）人： | 黄伟鹏 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519100广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种一体化接收头的塑模制造方法，包括原料加热、灌封、插脚、固化、脱模，其工艺步骤如下：1.将环氧树脂加热成液态，2.将液态环氧树脂倒入塑模模具中灌封，3.将信号引脚插入塑模模具中并予固定，4.将步骤C所得塑模模具烘烤至环氧树脂固化，5.脱模。本发明的塑模灌封开模造价经济，新外形开发时间较短，一般为7－10天，塑模灌封的原料为环氧树脂，极易采购，室温储藏；封装机械造价低，为：灌封机：4000元/台，一台已足够6000组模粒使用；远红外线烘炉配备10台，价格1200元/台；微波炉一台，价格300元左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 接收 制造 方法 及其 复合 塑料模 | ||
【主权项】：
1.一种一体化接收头的塑模制造方法，包括原料加热、灌封、插脚、固化、脱模，其工艺步骤如下：a，将环氧树脂加热成液态，b，将液态环氧树脂倒入塑模模具中灌封，c，将信号引脚插入塑模模具中并予固定，d，将步骤C所得塑模模具烘烤至环氧树脂固化，e，脱模。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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