[发明专利]具有均匀轴向分布的等离子体的电容耦合等离子体反应器有效
| 申请号: | 03824996.0 | 申请日: | 2003-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN1823180A | 公开(公告)日: | 2006-08-23 |
| 发明(设计)人: | 杨江贵;丹尼尔·J·霍夫曼;詹姆斯·D·卡尔杜奇;道格拉斯·A·小布赫贝格尔;罗伯特·B·哈根;马修·L·米勒;江康丽;杰拉尔多·A·德尔加迪奥 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00 |
| 代理公司: | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼仙英 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 一种制造半导体晶片的等离子体反应器,其包含界定一处理室的边墙和顶板、工件支撑器阴极于处理室内、制程气体入口用以引导制程气体进入处理室内、与射频偏压功率产生器具有偏压功率频率,而此工件支撑器阴极具有工作表面面对顶板以支撑半导体工件。一偏压功率供应点位于工作表面,及一射频导体连接于射频偏压功率产生器和工作表面之间。介电套筒环绕射频导体一部分,此套筒具有沿着射频导体的轴长、介电常数和沿着射频导体的轴向定位,此套筒的轴长、介电常数和轴向定位是使得套筒提供电抗以增进工作表面上等离子体离子密度的均匀性。在进一步的方案中,反应器还可包含环状射频耦接环,其具有大致对应晶片周围的内径,射频连结环于工作表面和顶部电极之间延伸一段充分距离以接近晶片的周围,增进等离子体离子密度。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 均匀 轴向 分布 等离子体 电容 耦合 反应器 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体反应器,包含:一边墙以及一顶板,以界定一处理室;一工件支撑阴极,是在该处理室内,该工件支撑阴极具有一工作表面面对该顶板部份,以支撑一半导体工件;一制程气体入口,用以导入一制程气体至该处理室;一射频偏压功率产生器,具有一偏压功率频率;一偏压功率供应点,位于该工作表面;一射频导体,连接于该射频偏压功率产生器和位于该工作表面的该偏压功率供应点之间;以及一介电套筒,环绕该射频导体的一部份,该套筒具有沿着射频导体的一轴长、一介电常数和沿着该射频导体的一轴向定位,该套筒的轴长、介电常数与轴向定位,使得该套筒提供一电抗,该电抗增进工作表面上等离子体离子密度的均一性。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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