[发明专利]原子层沉积方法有效
申请号: | 03818269.6 | 申请日: | 2003-07-21 |
公开(公告)号: | CN1671882A | 公开(公告)日: | 2005-09-21 |
发明(设计)人: | P·J·卡斯特罗维洛;C·巴谢瑞;G·J·德尔德瑞茵;G·S·桑德霍 | 申请(专利权)人: | 微米技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C30B25/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈长会 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种原子层沉积方法,包括将半导体基材放置在原子层沉积室内。第一前体气体流过原子层沉积室内的基材上以在基材上有效形成第一单层。在形成第一单层后,反应性中间体气体流向沉积室内的基材。反应性中间体气体在反应性中间体气体的流动的条件下能够与来自第一前体流的中间反应副产物反应。在反应性中间体流过后,第二前体气体流向沉积室内的基材,以在第一单层上有效形成第二单层。本发明还考虑了其它方面和实施方案。 | ||
搜索关键词: | 原子 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1.一种原子层沉积方法,包括如下步骤:在原子层沉积室内放置半导体基材;第一前体气体流向在原子层沉积室内的基材,以在基材上有效形成第一单层;在形成第一单层后,反应性中间体气体流向在沉积室内的基材,所述反应性中间体气体能够在反应性中间体气体的流动的条件下与来自第一前体流的中间反应副产物反应;和在反应性中间体气体流过后,第二前体气体流向沉积室内的基材以在第一单层上有效形成第二单层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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