[发明专利]晶片组装使用的填充不足的密封剂及其应用方法无效
| 申请号： | 03809916.0 | 申请日： | 2003-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1650412A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | Q·K·童;Y·肖;B·马;S·H·洪 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;C08G59/50;C08G59/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华;段晓玲 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种能固化的填充不足的密封剂组合物，在将晶片切割成单个芯片之前，将其直接施加到半导体晶片上。该组合物包括能热固化的环氧树脂、溶剂、咪唑－酸酐固化剂、助熔剂、和任选的湿润剂。根据需要还可以加入各种其它添加剂，例如消泡剂、粘合增进剂、流动添加剂、和流变学改良剂。填充不足的密封剂是B－分阶段的，以提供光滑不发粘的晶片涂层，使晶片能干净地切割成单个芯片。生产包括B－分阶段材料的电子组件的方法，也可以在基片上使用填充不足的能固化的液态助熔材料，将芯片粘合在基片上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 组装 使用 填充 不足 密封剂 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种B-分阶段的填充不足的密封剂，其中密封剂在B-阶段加工中固化，在半导体晶片或硅芯片上形成光滑不发粘的表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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