[实用新型]影像感测器模组封装构造

摘要

本实用新型的影像感测器模组封装构造，其包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接于一印刷电路板；一影像感测晶片以覆晶形式电连接于该透光层的讯号输入端，可透过该透光层接收影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号；一镜座设置于该透光层上，其内形成有一透空的容置室，该容置室内形成有一内螺纹；及一镜筒，其上设有一用以螺锁于该镜筒的内螺纹，且其内设有一容室，该镜筒螺锁于该镜座的容置室内，而该容室内由上而下形成有一透孔及一非球面镜片。本实用新型可改善习知影像感测器模组封装成本高及生产制程复杂的缺点，具有减少封装构件、使封装成本降低，以及简化生产制程，使其制造更为便利的优点。

主权项

1.一种影像感测器模组封装构造，用以电连接至一印刷电路板上，其特征在于，包括有：一透光层，其设有一上表面及一下表面，且其上形成有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有多个电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连接于该透光层的下表面，使焊垫电连接于该透光层的讯号输入端，该影像感测晶片透过该透光层接收影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号，由该透光层的讯号输出端传递至印刷电路板上；一镜座，其设置于该透光层的上表面上，其内形成有一透空的容置室，该容置内形成有一内螺纹；及一镜筒，其上设有一用以螺锁于该镜筒的内螺纹，且其内设有一容室，该镜筒螺锁于该镜座的容置室内，而该容室内由上而下形成有一透孔及一非球面镜片。