[实用新型]发光二极管的覆晶晶片结构无效
申请号: | 03257477.0 | 申请日: | 2003-05-13 |
公开(公告)号: | CN2626056Y | 公开(公告)日: | 2004-07-14 |
发明(设计)人: | 林明德;林明耀 | 申请(专利权)人: | 光鼎电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L25/075 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 文琦;陈肖梅 |
地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种发光二极管的覆晶晶片结构,其包括有:一硅基板(Silicon)及晶片所组成;该硅基板的一面等距离设置有导电部,且所述导电部间形成有一断路区,而该晶片的同一面上分别具有一正、负电极,且该晶片以覆晶(FlipChip)的方式将该正、负电极对应设置于基板的导电部上而形成一导通状态,并使晶片将导电部的二端被定义为正、负电极,而该未与晶片连接的导电部可供连接外部电源;藉此,可使单一发光二极管形成单色与多色的光源,且使其具有高电压低电流的特性,并具有将晶片所发出的热量有效的导出。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 晶片 结构 | ||
【主权项】:
1一种发光二极管的覆晶晶片结构,其特征在于,包括有:一硅基板(Silicon),该硅基板的一面等距离设置有导电部,且该等导电部间形成有一断路区;晶片,该晶片的同一面上分别具有一正电极及一负电极,且该晶片以覆晶(Flip Chip)的方式将其位于同一面上的正、负电极对应设置于上述基板的导电部上形成一导通的状态,且使该等导电部二端通过该晶片而被定义为正、负电极,而该未与晶片连接的导电部可供连接外部电源使用。
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