[发明专利]印刷电路板、组合衬底、印刷电路板制造方法和电子装置无效
| 申请号： | 03160253.3 | 申请日： | 2003-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1498058A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 森本滋;足立寿史;中谷俊文;滝波浩二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供印刷电路板、组合衬底和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板能在所希望的频率上抑制其中的传输损耗。一种印刷电路板，其具有：多层衬底；贯穿多层衬底的通孔；表面布线，其布设在多层衬底的表面，并连接至作为通孔的一端的端部；至少一个内层，其形成在多层衬底的内部，并连接至通孔导电部分除了上下端以外的部分；和载流元件，其连接至与上述端部相对侧面上没有表面布线与其相连的端部，其中，载流元件有一个电气长度，依据该长度，致使从内层布线和最靠近这个端部的通孔的连接点，观察的在预定频率上的阻抗值，高于在载流元件不存在的情况下，从连接点观察的阻抗值。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组合 衬底 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其具有：多层衬底；贯穿所述多层衬底的通孔；表面布线，其布设在所述多层衬底的表面，并连接至作为通孔的一端的第一端；至少一个内层布线，其形成在所述多层衬底的内部，并连接至所述通孔导电部分除了上下端以外的部分；和载流元件，其连接至第二端，所述第二端在所述通孔导电部分的所述第一端的相对侧面上并且没有表面布线与其相连，其特征在于：所述载流元件有一个电气长度，依据该电气长度，在预定频率上的阻抗值，高于从在所述内层布线与所述通孔导电部分之间的连接点中的最靠近所述第二端的第一连接点观察的所述载流元件侧上的预定值；和所述预定值是在所述载流元件不存在的情况下，从所述第一连接点观察所述第二端的在预定频率上的阻抗值。
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