[发明专利]万用型半导体检测机的测试机构无效
| 申请号： | 03148270.8 | 申请日： | 2003-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1566978A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 黄德崑 | 申请（专利权）人： | 台北歆科科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省台北县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种万用型半导体检测机的测试机构，上述测试机构位于一传送装置上方，且包括有：一支撑架；一测试座，通过支撑架支持，并可沿支撑架作升降操作；一测试头，与测试座连动，上述测试头上设有多个探针，在随同测试座下降时压触半导体元件的引线脚位；上述测试座上包含有一对承接部，上述测试头两端形成的有跨接部，上述承接部与上述跨接部互为匹配地连接；一压板可升降地设置在测试座上方，上述压板包含有多个探针电极，并通过压簧顶压上述压板；上述探针电极的一端分别对应地抵接在测试头的各探针上；一对钩部，其一端分别轴枢在压板一侧，自由端分别钩接在承接部下方，使承接部与跨接部连接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 万用 半导体 检测 测试 机构 | ||
【主权项】：
1.一种万用型半导体检测机的测试机构，上述测试机构(7)位于一传送装置(6)上方，且包括有：一支撑架(70)；一测试座(71)，通过支撑架(70)支持，并可沿支撑架(70)作升降操作；一测试头(72)，与测试座(71)连动，上述测试头(72)上设有多个探针(723)，在随同测试座(71)下降时压触半导体元件(51)的引线脚位；其特征在于：上述测试座(71)上包含有一对承接部(711)，上述测试头(72)两端形成的有跨接部(721)，上述承接部(711)与上述跨接部(721)互为匹配地连接；一压板(73)可升降地设置在测试座(71)上方，上述压板(73)包含有多个探针电极(731)，并通过压簧(732)顶压上述压板(73)；上述探针电极(731)的一端分别对应地抵接在测试头(72)的各探针(723)上；一对钩部(733)，其一端分别轴枢在压板(73)一侧，自由端分别钩接在承接部(71)下方，使承接部(711)与跨接部(721)连接在一起。
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