[发明专利]微阵列蛋白质芯片及其制作方法无效
| 申请号: | 03147882.4 | 申请日: | 2003-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN1482456A | 公开(公告)日: | 2004-03-17 |
| 发明(设计)人: | 余兴龙;王鼎新;欧阳溅华;赵新生 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
| 主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00;G01N33/50;G01N33/68;G01N33/543;G01N33/552;C12Q1/68 |
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| 地址: | 100084北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 微阵列蛋白质芯片,属于生物技术领域。为了得到一种可检测的微阵列蛋白质芯片,克服现有制备芯片技术的成本高的问题,本发明公开了一种微阵列蛋白质芯片,其从下向上依次包括固定在一起的光学玻璃基片、铬膜微阵列、裸金膜微阵列、耦联层和受体,耦联层为一层HS-(CH2)10-COOH有机分子膜,巯基端与裸金膜阵列连接,羧基端与受体连接。芯片制作方法主要采用甩正胶,掩膜光刻格栅、先后蒸镀或溅射铬膜和金膜,再去除格栅后化学自组装耦联层,将受体固定耦联层上的步骤。本发明所述方法可高效、低成本制作不同数目单元的微阵列蛋白质芯片;芯片可一次传感多种蛋白质或效应物分子的相互作用,具有实时、无需标记、灵敏且无损伤等优点。 | ||
| 搜索关键词: | 阵列 蛋白质 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.微阵列蛋白质芯片,从下向上依次包括固定在一起的光学玻璃基片、铬膜微阵列、裸金膜微阵列、耦联层和受体,其特征在于:所述耦联层为一层HS-(CH2)10-COOH有机分子膜,所述有机分子膜的一端为巯基,与所述裸金膜阵列连接,另一端为羧基,与所述受体连接。
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