[发明专利]配线基板装置有效
| 申请号： | 03145202.7 | 申请日： | 2003-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1471352A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 吉田滋弘 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供即使端部电极弯折也可以用较少的焊锡量可靠地实现与多引脚电子零件的电气连接，同时确保基板图形的引出自由度的配线基板装置。其解决的手段是，在与QFP1的端部电极(3a)相对应的配线基板(10)的端部焊盘(11b)的前端部上设置朝远离其他焊盘(11)的方向突出的部分突出区域(13)。该部分突出区域(13)与端部焊盘(11b)可以采用通过具有与它们的形状相对应的开口部的掩模(未图示)涂布焊锡的方法同时成一体形成。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 装置 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板装置，其特征在于，具备装载具有排列在外缘部的多个电极的多引脚电子零件的配线基板、以及排列在该配线基板上且分别与所述多引脚电子零件的所述电极电气连接的多个焊盘，该多个焊盘中，与所述多引脚电子零件的端部电极对应的端部焊盘的前端部上，设置朝远离其他焊盘的方向突出的部分突出区域的配线基板装置。
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