[发明专利]倒装芯片封装的凸块工艺

摘要

本发明公开了一种倒装芯片封装的凸块工艺，适用于制作凸块及底胶层于芯片的有源表面。首先，在芯片的有源表面的芯片垫上分别形成一黏着层，并散布多个凸块球至芯片的有源表面，且震动这些凸块球，使得每一黏着层均黏住单一凸块球。然后，去除其余未黏住至黏着层的凸块球，并形成一底胶层于芯片的有源表面，且环绕于这些凸块球的侧缘，并暴露出这些凸块球的顶缘。因此，此倒装芯片封装的凸块工艺将可提高倒装芯片封装的可靠度，并降低倒装芯片封装的整体成本。

主权项

1.一种倒装芯片封装的凸块工艺，适用于制作至少一凸块及一底胶层于一芯片的一有源表面，其中该芯片具有至少一芯片垫，其配置于该芯片的该有源表面，该凸块工艺至少包括下列步骤：(a)形成一黏着层于该芯片垫的表面；(b)散布多个凸块球于该芯片的该有源表面；(c)震动该些凸块球，使得该黏着层仅黏住该些凸块球之一；(d)去除其余未黏着至该黏着层的该些凸块球；(e)形成该底胶层于该芯片的该有源表面之上，并环绕于该凸块球的侧缘；以及(f)去除局部的该底胶层，而暴露出该凸块球的顶缘。