[发明专利]在电路板上植设导电端子的方法无效
| 申请号： | 03140374.3 | 申请日： | 2003-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN1520248A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 汪应斌 | 申请（专利权）人： | 汪应斌 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种在电路板上植设导电端子的方法，包括以下步骤：1)在金属料带上冲设若干导电端子，其中导电端子设有焊接部与接触部；2)在电路板的预定位置设置易熔导电材质；3)提供一辅助装置，其中该辅助装置设有与导电端子对应的通孔；4)将电路板放置于辅助装置下方，将金属料带设于辅助装置上方，施加作用力令导电端子从金属料带的脱离并穿过辅助装置通孔而令导电端子焊接部放置于电路板设置有导电材质的预定位置；5)将导电端子焊接至电路板上后取出辅助装置。本发明通过辅助装置而将导电端子直接设置于电路板上，操作相对简单而利于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 上植设 导电 端子 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：1)在金属料带上冲设若干导电端子，其中导电端子设有焊接部与接触部；2)在电路板的预定位置设置易熔导电材质；3)提供一辅助装置，其中该辅助装置设有与导电端子对应的通孔；4)将电路板放置于辅助装置下方，将金属料带设于辅助装置上方，施加作用力令导电端子从金属料带的脱离并穿过辅助装置通孔而令导电端子焊接部放置于电路板设置有导电材质的预定位置；5)将导电端子焊接至电路板上后取出辅助装置。
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