[发明专利]三维堆叠的电子封装件及其组装方法有效
| 申请号： | 03123970.6 | 申请日： | 2003-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1553490A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 陈守龙;吕芳俊;彭逸轩;游善溥 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/98;H01L21/60;H01L25/04;H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 祁建国;梁挥 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种三维堆叠的电子封装件及其组装方法，结合柱形锡球方法与组件本身的通透孔设计，同时接合上下层组件以及完成电性接合，利用柱形锡球方法于承载体形成柱状导电凸块，再使柱状导电凸块通过组件的通透孔，以将组件组装于承载体以完成三维堆叠的电子封装件。本发明降低多芯片封装的成本以及简化封装制造过程，用于IC制造与其它的微电子相关制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 堆叠 电子 封装 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维堆叠的电子封装件的组装方法，其特征在于，步骤包括有：(a)提供一承载体；(b)利用柱形锡球方法于该承载体的一承载表面制作数个柱状导电凸块；(c)提供一个以上的组件，其具有对应于该柱状导电凸块的数个通透孔，以提供该柱状导电凸块通过；及(d)使该柱状导电凸块对准通过该组件的该通透孔，组装该组件与该承载体以形成一电子封装件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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