[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 03123217.5 | 申请日： | 2003-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1454044A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 藤井贤太郎;渡边喜夫;竹部彻 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明,梁永 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可以确保建立低电阻层间连接的多层印刷线路板。多层印刷线路板包含：一面具有导电图案另一面具有用于将导电图案暴露在外的非穿透连接孔的第一衬底；具有在和第一衬底的另一面相对的面上形成的导电图案以及在导电图案上整体形成的导电凸起的第二衬底。通过将第二衬底的凸起和第一衬底的连接孔啮合并在凸起和被从连接孔暴露在外的导电图案间插入导电接合剂而将第一衬底和第二衬底形成整体。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板，包含：第一衬底，具有在其第一面上形成的导电图案和在其第二面上形成的用于将所述导电图案暴露在外的非穿透连接孔；第二衬底，具有在其和所述第一衬底的第二面相对的第一面上形成的导电图案和在导电图案上整体形成的导电凸起；以及在所述第一衬底和第二衬底间形成的绝缘层，其中通过将所述第二衬底的所述凸起与所述第一衬底的所述连接孔啮合以及通过在所述凸起和从所述连接孔暴露在外的所述导电图案之间插入导电接合剂而将所述第一衬底和所述第二衬底形成整体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司，未经索尼公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03123217.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液体供给设备
- 下一篇：氟烃溶剂中的非成膜电泳胶乳
