[发明专利]半导体发光器件有效

专利信息
申请号: 03107531.2 申请日: 2003-03-26
公开(公告)号: CN1467888A 公开(公告)日: 2004-01-14
发明(设计)人: 松冈隆志;冈本浩 申请(专利权)人: 日本电信电话株式会社
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00;H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘晓峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的一种半导体发光器件至少包括:一层形成在衬底上的覆层,一个在第一覆层上形成的,并包括由In1-X-YGaXAlYN(0≤X,Y≤1,0≤X+Y<1)材料制成的激活层的光发射结构,和一层在光发射结构上形成的第二覆层。激活层是由一种具有小俄歇效应,并在环境温度下,对其带隙有较少依赖性的InN材料制成的。
搜索关键词: 半导体 发光 器件
【主权项】:
1.一种半导体发光器件,其特征在于该器件至少包括:一层形成在衬底(101)上的第一覆层(105);一个在上述第一覆层上形成的,并包括由In1-X-YGaXAlYN(0≤X,Y≤1,0≤X+Y<1)材料制成的激活层(107)的光发射结构;和一层在上述光发射结构上形成的第二覆层(110)。
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