[发明专利]倒装片型半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 03102944.2 | 申请日： | 2003-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1434498A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 本多广一 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/58;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,关兆辉 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种倒装片型半导体器件及其制造方法。在由金属或者合金板制成的基衬底的前后两面上形成各多层薄膜布线。将该基衬底切为前表面侧和背面侧。然后，选择性地除去基衬底，以便露出内部电极焊盘，其上安装倒装片型半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装片型半导体器件的制造方法，包含步骤：在基衬底的前后两面上形成各多层薄膜布线，在所述前后表面上，所述基衬底具有由金属或者合金制成的体部件，每个所述多层薄膜布线包含接近于所述基衬底的形成在所述多层薄膜布线上的内部电极焊盘，以及不靠近所述基衬底的形成在相对表面上的外部电极焊盘；将基衬底分为所述前表面侧和所述背面侧，以便形成两个基衬底集成型布线板；至少除去部分所述基衬底的所述体部件以便露出所述电极焊盘；将多个倒装片型半导体芯片安装到所述多层薄膜布线的所述内部电极焊盘上，使得其突起电极与所述内部电极焊盘连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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