[发明专利]保护带条的粘贴方法与装置以及保护带条的分离方法无效
| 申请号： | 03102739.3 | 申请日： | 2003-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1433055A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一保护带条被粘贴到由夹具台支承的晶片的表面上。一切割单元的刀刃尖端插入到晶片的周边的夹具台中形成的凹槽内，以使切割出直径比晶片大的保护带条。粘贴有保护带条的晶片经过背部磨削加工。随后，在一分离步骤中，通过粘贴到保护带条表面的一分离带条分离保护带条。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 粘贴 方法 装置 以及 分离 | ||
【主权项】：
1.一种用于将保护带条粘贴到其上形成有图形的半导体晶片表面的保护带条粘贴方法，该方法包括：将直径比所述半导体晶片大的保护带条粘贴到半导体晶片表面的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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