[发明专利]沟槽式电容器的结构及其制造方法无效
申请号: | 03101054.7 | 申请日: | 2003-01-08 |
公开(公告)号: | CN1516265A | 公开(公告)日: | 2004-07-28 |
发明(设计)人: | 梁誉赢 | 申请(专利权)人: | 茂德科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/8242;H01L27/108 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种沟槽式电容器,此沟槽式电容器是由下电极、上电极与介电层所构成。下电极设置在基底中,且下电极是由下电极本体与多个第一突出部所构成。第一突出部的一末端连接下电极本体,第一突出部的另一末端从下电极朝一第一方向延伸。上电极设置在基底中,且位于与下电极相对的位置上。上电极是由上电极本体与多个第二突出部所构成。第二突出部的一末端连接上电极本体,第二突出部的另一末端从上电极本体朝一第二方向延伸。第二方向与第一方向相反,且第二突出部与第一突出部交互排列。介电层则设置在上电极与下电极之间。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 电容器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种沟槽式电容器的制造方法,该方法包括:(a)设置一基底;(b)在该基底中形成一沟槽;(c)在该基底中形成一掺杂区,该掺杂区位于该沟槽底部的该基底中,且该掺杂区的一部分延伸至该沟槽侧壁;(d)在该沟槽内依序形成一第一介电层、一第一导电层及一第二介电层且该第一介电层、该第一导电层及该第二介电层均未填满该沟槽;(e)去除部分该第二介电层、该第一导电层及该第一介电层,只留下位于该沟槽侧壁上的该第二介电层、该第一导电层及该第一介电层;(f)在该沟槽侧壁上形成一第三介电层,且该第三介电层未填满该沟槽;(g)在该沟槽内依序形成一第二导电层及一第四介电层,且该第二导电层及该第四介电层均未填满该沟槽;(h)在该沟槽内填入一材料层,且该材料层的顶面低于该沟槽的顶面;(j)去除高于该材料层的该第一介电层、该第一导电层、该第二介电层、该第三介电层、该第二导电层及该第四介电层;(j)去除该材料层;(k)在该沟槽侧壁上形成一第五介电层,且在暴露的该第二导电层形成一第六介电层;以及(l)在该沟槽内形成一第三导电层,且该第三导电层与该第一导电层电接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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