[发明专利]沟槽式电容器的结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 03101054.7 申请日: 2003-01-08
公开(公告)号: CN1516265A 公开(公告)日: 2004-07-28
发明(设计)人: 梁誉赢 申请(专利权)人: 茂德科技股份有限公司
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82;H01L21/8242;H01L27/108
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种沟槽式电容器,此沟槽式电容器是由下电极、上电极与介电层所构成。下电极设置在基底中,且下电极是由下电极本体与多个第一突出部所构成。第一突出部的一末端连接下电极本体,第一突出部的另一末端从下电极朝一第一方向延伸。上电极设置在基底中,且位于与下电极相对的位置上。上电极是由上电极本体与多个第二突出部所构成。第二突出部的一末端连接上电极本体,第二突出部的另一末端从上电极本体朝一第二方向延伸。第二方向与第一方向相反,且第二突出部与第一突出部交互排列。介电层则设置在上电极与下电极之间。
搜索关键词: 沟槽 电容器 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种沟槽式电容器的制造方法,该方法包括:(a)设置一基底;(b)在该基底中形成一沟槽;(c)在该基底中形成一掺杂区,该掺杂区位于该沟槽底部的该基底中,且该掺杂区的一部分延伸至该沟槽侧壁;(d)在该沟槽内依序形成一第一介电层、一第一导电层及一第二介电层且该第一介电层、该第一导电层及该第二介电层均未填满该沟槽;(e)去除部分该第二介电层、该第一导电层及该第一介电层,只留下位于该沟槽侧壁上的该第二介电层、该第一导电层及该第一介电层;(f)在该沟槽侧壁上形成一第三介电层,且该第三介电层未填满该沟槽;(g)在该沟槽内依序形成一第二导电层及一第四介电层,且该第二导电层及该第四介电层均未填满该沟槽;(h)在该沟槽内填入一材料层,且该材料层的顶面低于该沟槽的顶面;(j)去除高于该材料层的该第一介电层、该第一导电层、该第二介电层、该第三介电层、该第二导电层及该第四介电层;(j)去除该材料层;(k)在该沟槽侧壁上形成一第五介电层,且在暴露的该第二导电层形成一第六介电层;以及(l)在该沟槽内形成一第三导电层,且该第三导电层与该第一导电层电接触。
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