[发明专利]用于电解电镀的系统和方法无效
| 申请号： | 02820388.7 | 申请日： | 2002-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1571865A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | H·V·肯彭 | 申请（专利权）人： | 惠亚集团公司 |
| 主分类号： | C25B9/00 | 分类号： | C25B9/00;C25D5/02;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷;彭益群 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明包括一种电解电镀系统，其具有电解电镀槽、用于在槽中设置印刷电路板的装置，以及在印刷电路板的每一侧交替产生电解质层流的装置。交替产生电解质层流的优选装置包括具有文丘里管形状的隔板和在印刷电路板下面的对准隔板的浮动罩，和浮动罩下面的数个喷射器。交替产生电解质层流的装置可以进一步包括传送机构或移动喷射器的机构，其中，传送机构将浮动罩及其隔板相对于喷射器从一侧移动到另一侧。电镀也可以通过使用振动器和弹簧配件系统来改善，该弹簧配件系统防止了电镀系统的固定部分吸收振动能量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电解 电镀 系统 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于电镀印刷电路板中的通道和通孔的电解电镀系统，包括：电解电镀槽；用于在所述槽中设置所述印刷电路板的装置；以及在所述印刷电路板的每一侧上交替产生电解质层流的装置。
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