[发明专利]衬底支撑体及其制造方法有效
| 申请号： | 02818060.7 | 申请日： | 2002-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1555569A | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | N·松村胜男;M·川尻;W·A·巴格利;A·赫;H·近藤 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种衬底支撑体及其制造方法。一般，此种制造方法包括：组装局部装配，该局部装配包括第一增强构件与加热元件；将局部装配支撑在距离模子底部至少40mm处；用熔融铝封装被支撑的局部装配；以及向熔融铝施加压力。可选择地，一种制造方法包括：组装局部装配，该局部装配包括螺柱，该螺柱穿过夹在第一增强构件与第二增强构件之间的加热元件设置；将该局部装配支撑在模子底部上；用熔融铝封装设置在模子中的局部装配以形成铸件；通过去除螺柱的至少一部分以在铸件中形成孔；以及在该孔的至少一部分中设置插塞。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 支撑 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造衬底支撑体的方法，其包括：在一个螺柱上，设置一个第一增强构件和一个加热元件，以形成一个局部装配；用熔融铝将所述局部装配封装在一个模子中，以形成一个铸件；以及通过去除所述螺柱的至少一部分，精加工所述铸件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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