[发明专利]电阻器无效
| 申请号： | 02800503.1 | 申请日： | 2002-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1457496A | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | 中西努;森野贵;八木唯雄;是近哲广 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电阻器包括：一基板、一对设置于该基板的上面的上面电极层、和一连接于该一对上面电极层的电阻膜。该上面电极层由对基板和电阻膜的粘接性好的第1上面电极薄膜层、和具有比第1上面电极薄膜层的体积电阻率低的体积电阻率的第2上面电极薄膜。又，本发明的电阻器于基板的端缘设置有一对与上面电极层电连接的侧面电极，该侧面电极具有第1侧面电极薄膜层和第2侧面电极薄膜层，并且形成该第2侧面电极薄膜层的材料具有与该第1侧面电极薄膜层固溶的固溶性。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 | ||
【主权项】：
1.一种电阻器，包括：一基板、一对设置于该基板的上面的上面电极层、和一连接于上述一对上面电极层的电阻膜；上述一对上面电极层是由对上述基板和上述电阻膜的粘接性良好的第1上面电极薄膜层、和具有比第1上面电极薄膜层的体积电阻率低的体积电阻率的第2上面电极薄膜层构成。
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- 一种贴片电阻的制造方法，包含提供步骤、电阻形成步骤、印刷步骤，及烧结步骤。所述提供步骤提供基板，所述基板包括二制程面。所述电阻形成步骤在至少其中一个制程面溅镀附着层，且在所述附着层溅镀合金层，并在所述合金层印刷遮蔽层后，移除所述合金层与所述附着层，再去除所述遮蔽层而留下所述合金层。所述印刷步骤在其中一个制程面印刷二第一铜膏层，并在另一个制程面印刷二第二铜膏层。所述烧结步骤对所述附着层、所述合金层、所述第一铜膏层与所述第二铜膏层进行氮气烧结，以分别制得电阻层、第一铜电极与第二铜电极。本发明亦提供上述方法所制得的贴片电阻。
- 一种改善焊接破裂的直流微电机用环形压敏电阻器-202210805568.5
- 龚凯;孙建平;何小静;王学钊;汪小明 - 广州新莱福新材料股份有限公司
- 2022-07-11 - 2023-07-21 - H01C1/14
- 本发明公开了一种改善焊接破裂的直流微电机用环形压敏电阻器，包括具备非线性伏安特性的环形压敏电阻基片和烧结在基片端面上的等距离分布的至少3个独立电极，其中，任意两相邻电极间隙由电极边缘互相平行的直线和基片圆环上内外同心圆弧组成，且与圆环非正交，从现有技术的表面电极、电极间隙的对称性设置改为非对称性设置，不同导热系数的电极材质和基片材质在径向的电极间隙处有了互相间没有接触的交叉，焊接时的热量冲击通过非对称的电极在环形基片上非对称的传导，间接提高了压敏电阻整体导热分布的均匀性，基片焊接破裂的不良率得以下降，且环形压敏变阻器的非线性伏安特性电性能并没有改变，电容得以提高。
- 复合式电路保护装置-202210014794.1
- 陈继圣;江长鸿 - 富致科技股份有限公司
- 2022-01-07 - 2023-07-18 - H01C1/144
- 一种复合式电路保护装置包含正温度系数(PTC)元件、二极管元件、焊料、第一导电引线及第二导电引线。该二极管元件通过该焊料连接于该PTC元件。该焊料包括第一合金材料及第二合金材料，该第二合金材料的熔点低于该第一合金材料，该第一合金材料的熔点及该第二合金材料的熔点各自大于190℃且小于308℃。该第一导电引线及该第二导电引线分别连结于该PTC元件及该二极管元件。本发明复合式电路保护装置的PTC元件通过焊料连接该二极管元件，可达到优异的结构稳定性及电性稳定性。
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