[实用新型]电子构件及其端子的结构

摘要

本实用新型涉及一种电子构件及其端子的结构，尤指一种焊接后可与某些装置上的电路形成电性连接，而供具有多插脚的对应电子产品来插接的电子构件。该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体及多个端子，其中，该端子的接脚部向下伸出端子信道，所述接脚部具贯穿式承接部，且该端子信道的底端是形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述端子接脚部经弯折后，其承接部可自锡球下方予以承接。以便达端子脚长度加长而使电镀容易，且因端子脚弯折后承接于锡球下方，电子构件不需先经熔焊既可完成锡球构装，又当电子构件熔焊于电路板时，将端子脚夹焊于锡球与电路板的导电铜箔间，而形成三明治式的熔焊结构，达成良好的电气导通。

主权项

1、一种电子构件及其端子的结构，该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体、及多个端子，其特征在于：该端子的接脚部向下伸出端子信道，且所述接脚部并具贯穿式承接部；该端子信道的底端形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述端子接脚部于经弯折后，其承接部可自锡球下方予以承接。