[实用新型]电子构件及其端子的结构

权利要求书

1、一种电子构件及其端子的结构，该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体、及多个端子，其特征在于：

该端子的接脚部向下伸出端子信道，且所述接脚部并具贯穿式承接部；

该端子信道的底端形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述端子接脚部于经弯折后，其承接部可自锡球下方予以承接。

2、如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的塑料本体的端子信道，是内具单侧未封闭的基座，且该端子信道的底端，具有由该基座所分隔的底容室。

3、如权利要求2所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的塑料本体的底容室，在将端子安装于端子信道后，端子的接脚部、及本体部与接脚部间的承部，穿过端子信道未封闭的该侧，所述端子的承部乃适成为底容室的其中一壁，供锡球接触。

4、如权利要求3所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的矩形底容室内的锡球，其顶端可进一步顶抵于基座的底缘，锡球压入后的共平面度借此受到控制。

5、如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的塑料本体的底容室，其深度超过所植入锡球的半径长度，且其口径小于所植入锡球的直径。

6、如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的塑料本体的底容室，其将锡球压入该底容室内后，锡球为紧迫的不掉落形态。

7、如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的端子，其本体部与接脚部间的承部，是做为底容室的其中一壁；压入该底容室内的锡球，借所述承部以与锡球接触导通。

8、如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的端子接脚部的承接部，可为一穿孔，且其内缘形成适可稳合地束围住锡球周缘的切角。

9、如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的端子接脚部的承接部，可为一单侧开放的长方形开槽。

10、如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的端子，其本体部与接脚部间为一承部，且该承部与接脚部的间是具一道利于接脚部弯折的沟槽。

11、如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的的电子构件，可为一种电连接器。