[实用新型]电子构件及其端子的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子构件及其端子的结构，尤其涉及一种焊接后可与某些装置(例如计算机主机板)上的电路形成电性连接，而供具有多插脚的对应电子产品(例如中央处理器)来插接的电子构件(例如中央处理器插座)。其主要是被要求：无须过锡炉即能使锡球被固定在预定位置、且在焊接于电路板上时锡球的锡料更不会往上蔓延，以便达无须过锡炉即已使锡球固定、端子可镀上镍以阻挡锡的向上蔓延、及锡球高低一致而利于与电路板焊接的功效。

背景技术

一般具有多插脚(俗称PIN脚)的各式电子产品，若欲与某些装置形成电性连接时，大部分均利用一具有多插孔(相应于前述插脚)的电子构件来达成，例如具有多插脚的中央处理器(电子产品)，是须利用插置于中央处理器的插座(电子构件)上，来与计算机主机板形成电性连接。

请参阅图2所示的现有电子构件200，其包括具有多开放式端子信道21的塑料本体2、及多个相对应数量的端子1。

再请参阅图1所示的该端子1，其本体部11的两边，是延伸有对称的两接触弹片14，用于相对夹接电子产品的插脚(图略)；端子1的末端是为一用于焊接的接脚部13，且前述本体部11与该接脚部13间则为承部12，所述承部12与接脚部13，即为端子脚。

请参阅图2并配合图1所示，该传统电子构件200的端子1，是先行弯折而使其接脚部13为横陈状，以利于焊接锡球15；在尚未焊接锡球15之前，已弯折其接脚部13的端子1，是被安装于塑料本体2的端子信道21内(如图2所示)；为在各该端子1的接脚部13底面接设锡球15，前述的电子构件200须予以倒置，并对每一端子接脚部13的底面一下涂上助焊剂，使置于其上的锡球15(如图3所示)，得能在该电子构件200过锡炉时，锡球15可焊结于各该端子1的接脚部13底面，以便供焊接于电路板(图略)

该传统电子构件200，为进行如图3所示的倒置涂锡膏后再过锡炉，一般须对该端子1依上、中、下段，而分别镀上金、镍及锡，以利用镍的不吃锡特性来阻挡锡蔓延至本体部11甚至接触弹片14，然由于该等极小的端子1原已过短，再经弯折其接脚部13后，长度相应更短(约2-2.5mm)，造成欲分别镀上该金、镍及锡时的极大困难；因此目前的做法为全部镀金，但相对的，当底端锡球开始融的时候，会顺着整个镀金端子1一直往上蔓延，除了因为无镍的阻挡外，也有一部分原因是因为其端子信道21是为一开放式的信道，故而造成锡并无任何阻挡，而可以往上蔓延的一部分原因。

因此，请参阅图4所示，在欲使锡球15焊结于各该端子1的接脚部13底面时，若温度的控制稍有不当，整个端子1都会被锡所覆盖，导致原须保留来与电路板焊接用的锡球被吸走甚至因为整颗被吸走而消失，又由于每一颗锡球15被吸走程度的不同，而使每一锡球15的高度不一，相对的，也使电子构件200底面形成高低不平(共平面度不佳)的状态；如此高低不平的状态下，将难以将该电子构件200放到电路板(图略)上进行焊接。

综合以上所述的传统电子构件200，具有如下述的诸多缺失：

1、在完成电子构件200的制程阶段，尚须先过锡炉，方能使锡球15被焊固于电子构件200底端的各该端子1底端；

2、端子1过短，极难以镀上用来阻挡锡的镍，造成过锡炉时，锡料极易于往上蔓延至整个端子1，甚而污染到接触弹片14；及，

3、所完成的电子构件200，其底侧的各该锡球15的高低不一(共平面度不佳)，相当难以放于电路板上来进行焊接，也会造成焊接后电路板的不平整。

因此，现有电子构件确有如上述的诸多缺失，造成许多麻烦与不便。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种电子构件及其端子的结构，其主要是在电子构件完成制造之后，锡球能以不用过锡炉的方式而被夹固于电子构件的底端，锡球除与端子有所接触外，适能露出锡球的底端，而供焊接于电路板上。无须先过锡炉就能使电子构件底侧的锡球被固定、端子长度足以分别镀上金、镍、锡以阻挡锡的向上蔓延，而且，锡球高低一致，除利于与电路板焊接外，也进而使焊接后的电路板平整。

本实用新型的再一目的，在于可提供一种电子构件及其端子的结构，使锡球得以在被压入塑料本体内时，具有不掉落的功效。

本实用新型的还一目的，在于可提供一种电子构件及其端子的结构，使锡球可与端子间具有良好的接触功效。