[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 02203015.8 | 申请日： | 2002-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN2535926Y | 公开（公告）日： | 2003-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈巧;吕奕良 | 申请（专利权）人： | 陈巧;吕奕良 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，其是由具有单位光电元件5的晶粒41和玻璃基板6构成，其中，玻璃基板6一端面上设有一对金属焊片7，该金属焊片7具有内引金属焊片部71和外引金属焊片部72，两金属焊片是以内引金属焊片部71相对设置的，内引金属焊片部71上焊接有金属凸块17，晶粒41覆设在金属凸块17上，金属焊片7、金属凸块17及晶粒41的组合结构外部用绝缘体9包覆，而外引金属焊片部72裸露在外，本实用新型的晶粒41厚度为0.05～0.1mm，而玻璃基板6的厚度为0.3mm左右或更薄，所以，整个封装结构体积小，在粘贴于母板上时，发光二极管S间的间距很小，约为0.5mm，所以，单位面积母板上的发光二极管S数量相对增加，使其显像的解析度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、发光二极管封装结构，包括有具金属单位光电元件的晶粒(41)，其特征在于：还包括有玻璃基板(6)，其中，玻璃基板(6)一端面上设有一对金属焊片(7)，该金属焊片(7)具有内引金属焊片部(71)和外引金属焊片部(72)，两金属焊片(7)是以内引金属焊片部相对设置的，在两相对的内引金属焊片部(71)上覆设具有单位光电元件(5)的晶粒(41)；金属焊片(7)与晶粒(41)的组合结构外层用绝缘体(9)包覆，而外引金属焊片部(72)裸露在外。
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