[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

具有：在半导体衬底上边彼此隔离开来形成，分别具有有源区的第1、第2晶体管；隔离上述第1、第2晶体管隔离区；设置在隔离区内的缝隙，设置在缝隙的内壁部分上边的导电膜；与有源区电连的第1、第2部分，和使得沿着缝隙地设置在隔离区上边，且已与第1、第2部分一体化了的布线层的第3部分。

主权项

1.一种用布线层把有源区间连接起来的半导体器件，具备：在半导体衬底上边彼此隔离开来形成的第1、第2晶体管，分别具有有源区；在上述半导体衬底上边形成的隔离区，设置在上述第1、第2晶体管的相互间以隔离上述第1、第2晶体管；在上述隔离区内的至少一个缝隙，设置在上述第1、第2晶体管的上述扩散区相互间使之连续起来，具有内壁部分且具有规定的宽度；设置在上述至少一个缝隙的上述内壁部分上的导电膜；由分别设置在上述第1、第2晶体管的上述扩散区上且与上述各个有源区电连的第1、第2部分，和沿着上述隔离区的上述缝隙设置在上述隔离区上且与上述第1、第2部分一体化的第3部分构成的布线层。