[发明专利]印刷基板的局部焊接方法及其装置有效
| 申请号： | 02154540.5 | 申请日： | 2002-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1427666A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 高口彰;绵正树;沼田主税 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;株式会社KTT |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 过去的印刷基板的局部焊接，在规定的部位上局部涂敷焊剂、进行预加热、以及附着熔融焊料等均存在困难，存在在不必要的部位上也附着了焊剂或焊料的问题；本发明提供一种局部焊接方法和局部焊接装置，可以仅在印刷基板的必要部位上涂敷焊剂，附着熔融焊料；本发明是在移动印刷基板的输送装置的下方，设置焊剂涂敷器、预热器、射流焊槽，与印刷基板的焊接的必要部位对应的喷雾喷嘴和加热部、射流喷嘴成一定间隔地设置；而且，利用推进器使印刷基板仅移动一定距离，由此，焊接的必要部位必定与喷雾喷嘴、加热部、射流喷嘴处于同一位置上，在不必要的部位上不会附着焊剂或熔融焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 局部 焊接 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷基板的局部焊接方法，其特征在于，利用推进器使印刷基板滑动，并且在焊剂涂敷器上停止一定时间，在停止期间使印刷基板载置于或靠近焊剂涂敷器的涂敷喷嘴，在印刷基板的规定部位进行焊剂涂敷，接着，利用推进器使该印刷基板滑动至预热器上，在预热器上停止一定时间，在停止期间用预热器对印刷基板的规定部位或印刷基板的整体进行预加热，之后，利用推进器将该印刷基板滑动至射流焊槽上，在射流焊槽上停止一定时间，在该停止期间使印刷基板载置于或靠近射流焊槽的射流喷嘴，在印刷基板的规定部位附着熔融焊料。
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