[发明专利]切削机有效
| 申请号: | 02152868.3 | 申请日: | 2002-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN1420529A | 公开(公告)日: | 2003-05-28 |
| 发明(设计)人: | 大宫直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B28D5/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 侯佳猷 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 在切削机的壳体的前面部配设有单侧门部、中央门部及其它侧门部。单侧门部安装成在覆盖清洗区域的前面部的关闭位置与朝壳体的单侧方向改变位置来开放清洗区域的前面部的开启位置之间移动自如。中央门部安装成在覆盖吸附区域的前面部的关闭位置与朝单侧方向改变位置而至少大部分位于单侧门部的后方或前方的开放吸附区域的前面部的开启位置之间移动自如。其它侧门部安装成在覆盖晶圆匣盒区域的前面部与开放晶圆匣盒区域的前面部的开启位置之间移动自如。配设有被加工物输送装置。该被加工物输送装置构成配设有可将被加工物保持于共通可动支承框体的第一保持装置与第二保持装置。 | ||
| 搜索关键词: | 切削机 | ||
【主权项】:
1.一种切削机,其特征在于:在壳体内的前半部配置有:位于宽度方向中央部的吸附区域、位于该吸附区域的其中一侧的清洗区域、及位于该吸附区域的另一侧的晶圆匣盒载置区域,在该壳体内的后半部配置有位于宽度方向中央部的切削区域,包括:配设于该清洗区域的清洗装置、配设于该晶圆匣盒载置区域的晶圆匣盒支承装置、朝前后方向移动自如地配设于该壳体内的宽度方向中央部并可选择性地使其位于所述吸附区域与所述切削区域的吸附装置、以及配置在所述壳体内的后半部、具有位于所述切削区域的切削刀片的切削装置,所述晶圆匣盒支承装置上载置有收容有多个被加工物的晶圆匣盒,被收容在所述晶圆匣盒的被加工物依序被输送到该吸附区域,且在所述吸附区域被吸附到所述吸附装置上,并与所述吸附装置一起被转移到该切削区域,在所述切削区域通过所述切削装置的切削刀片来进行切削,接着与所述切削装置一起回到所述吸附区域,从所述吸附区域被输送到所述清洗区域而被清洗,然后被输送回所述晶圆匣盒,所述壳体的前面部配置有:安装成可在覆盖清洗区域的前面部的关闭位置与从所述关闭位置朝所述壳体的单侧方向改变位置来开放该清洗区域的前面部的开启位置之间移动自如的单侧门部、安装在单侧门部,可在单侧门部位于关闭位置时覆盖所述吸附区域的前面部的关闭位置与从所述关闭位置朝单侧方向改变位置而至少大部分位于所述单侧门部的后方或前方的开放所述吸附区域的前面部的开启位置之间移动自如的中央门部、以及安装成在覆盖所述晶圆匣盒区域的前面部的关闭位置与开放晶圆匣盒区域的前面部的开启位置之间移动自如的其它侧门部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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