[发明专利]接触器、制造此接触器的方法、以及使用此接触器的测试方法无效
| 申请号： | 02152681.8 | 申请日： | 2002-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1449009A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 丸山茂幸;渡辺直行;田代一宏;小桥直人;井川治;藤沢哲也 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及接触器、制造此接触器的方法、以及使用此接触器的测试方法，其中，接触器具有接触器基片和在接触器基片上形成的多个接触电极。通过在金属引线的接合到接触器基片的一端和另一端之间弯曲金属引线而形成每一个接触电极。由切割面形成斜面。在接触电极的顶部形成因拉伸断裂而形成的断裂面。 | ||
| 搜索关键词： | 接触器 制造 方法 以及 使用 测试 | ||
【主权项】：
1.一种接触器，包括：布线基片；以及在所述布线基片上形成的多个接触电极，其中，所述多个接触电极中每一个都是其一端接合到所述布线基片的棒状部件；所述多个接触电极中每一个的另一端至少有两个斜面；以及由所述至少两个斜面形成的顶部偏离所述棒状部件横截面的中心。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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